TECKNIT 0005 ist ein versilbertes, glasfaserverstärktes und leitfähiges Ein-Komponenten-Polyolefin, das als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI Abschirmung oder Erdung konzipiert wurde. Das Produkt härtet nicht aus und ist daher für die Abschirmung von Verbindungen und Schweißnähten geeignet, die wahrscheinlich zerlegt werden, oder aber für Anwendungen, bei denen unebene Flächen und Wärmeausdehnung entstehen können. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für TECKNIT 0005 beträgt 0,13 mm (0,005 Zoll). TECKNIT 0005 trocknet innerhalb weniger Minuten an und verfügt nach 24 Stunden über seine finalen Materialeigenschaften. Der Verbundstoff ist dauerhaft flexibel und klebend sowie rissfest und dehnungsstabil. An der Oberfläche kann sich eine Kruste bilden, darunter jedoch bleibt das TECKNIT 0005 biegbar. TECKNIT 0005 ist ozonbeständig und besitzt eine gute Witterungsbeständigkeit. Typische Anwendungen hierfür sind Zugriffspaneele, Verbindungen in abgeschirmten Räumen, vorübergehende Militärstände, Hardware, Schottversorgung über Verschraubungen und Gebäudeleitungen.
Funktionen und Vorteile:
• Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich.
• Füllmaterial aus Silberglas
• Herausragende Leitfähigkeit von 0,005 ohm-cm, geringe Kosten ($/cc)
• Polyolefin-Binder
• 5 Minuten Topfzeit, 24 Stunden bis die finalen
Materialeigenschaften erreicht sind, bleibt flexibel,
Keine korrosiven Nebenprodukte bei der
Aushärtung, die das Substrat beschädigen.
• Leichtbauweise