Silikon-Dichtmasse CHO-BOND 1019

Zweikomponentenfür militärische Anwendungen

Parker Chomerics CHO-BOND 1019 ist ein mit versilbertem Aluminium gefüllter, elektrisch leitfähiger Zweikomponenten-Polythioether, der für die Verwendung als Kehlnaht-, Spaltfüller und Nahtabdichtung an elektrischen Gehäusen zur EMI-Abschirmung konzipiert ist. Der versilberte Aluminiumfüllstoff bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und ist für die galvanische Kompatibilität mit Aluminiumsubstraten ausgelegt, was die Wartungskosten senkt und die Verfügbarkeit von Flugzeugen bei minimalen Ausfallzeiten erhöht. Aus diesem Grund ist CHO-BOND 1019 galvanisch kompatibel mit Parker Chomerics CHO-SEAL® 1285 silberaluminiumgefülltem Silikon und CHO-SEAL 1298 silberaluminiumgefüllten Fluorsilikondichtungen. Das kundenspezifisch formulierte Polythioether-Polymersystem von CHO-BOND 1019 bietet eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Flüssigkeiten und Kraftstoffe wie Flugzeugtreibstoffe, Enteisungslösungen, Hydraulikkraftstoffe und mehr. Es ist außerdem silikonfrei, so dass keine Bedenken hinsichtlich einer Silikonverunreinigung bestehen, und lässt sich zudem leicht lackieren, so dass eine zusätzliche Grundierung nicht erforderlich ist und keine Kosten verursacht. CHO-BOND 1019 wurde für sechswertiges Chrom nach MIL-DTL-5541 Klasse 1A und dreiwertiges Chrom nach MIL-DTL-5541 Typ II Klasse 3 unter rauen Bedingungen wie Hitze, Feuchtigkeit und Salznebel qualifiziert, wobei es eine stabile EMI-Abschirmleistung beibehält. Die Überzugshaftung ist mit MIL-PRF-23377 Typ II Klasse N und Mil-DTL-53022 Typ II Epoxidgrundierungen qualifiziert. Produktmerkmale - Ausgezeichnete EMI-Abschirmung, Leitfähigkeit und Erdung - Ausgezeichnete galvanische Korrosionsbeständigkeit gegen Aluminiumsubstrate - Silikonfrei, leicht überstreichbar - Verpackt in einem vorgemessenen Kit - geringes Gewicht - Überkopf und vertikale Flächen Typische Anwendungen - Ballistik und Lenkwaffen - Boden-/Transportfahrzeuge