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- Parker Chomerics Division
Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 592für MetallZweikomponentenleitfähig
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Eigenschaften
- Chemischer Bestandteil
- Epoxid
- Substrattyp
- für Metall
- Anzahl Bestandteile
- Zweikomponenten
- Technische Eigenschaften
- leitfähig
- Anwendung
- für Leiterplatten, Dichtung
- Verpackung
85 ml, 500 ml
(3 US fl oz, 17 US fl oz)
Beschreibung
CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination aus Topfzeit, guter elektrischer Leitfähigkeit, ausgezeichneten Klebeeigenschaften, Niedertemperaturaushärtung, einfachem Mischverhältnis, geringer Viskosität, niedrigem thermischem Expansionskoeffizienten, sehr niedriger thermischer Impedanz und guter Temperaturschockbeständigkeit. Für Sprühanwendungen kann es mit Toluen verdünnt werden.
Typische Anwendungen:
• Verbindet verschiedenartige Materialien elektrisch und thermisch miteinander
• Herausragendes Dichtmittel für Mikrowellenmodule und -komponenten
• Ideal für Platinenreparatur und Erdungsanwendungen
• Nützlich für EMI-Abschirmanwendungen
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