Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 360-20

für MetallZweikomponentenelektrisch leitfähig

CHO-BOND 360-20 ist ein mit Silber gefüllter, leitender Zweikomponenten-Epoxid-Klebstoff für Anwendungen, die eine starke, leitende elektrische Bindung benötigen. Die versilberte Kupferfüllung von CHO-BOND 360-20 bietet eine kosteneffektive Alternative zu leitenden Epoxiden mit reiner Silberfüllung für Anwendungen, bei denen eine moderate Leitfähigkeit akzeptabel ist. Diese dicke Paste eignet sich gut als Füllmaterial für ziemlich dicke Klebeschichten und Risse (0,004 Zoll – 0,025 Zoll) von elektrischen Kästen und Gehäusen. Eine Aushärtung von CHO-BOND 360-20 kann in nur 15 Minuten mit Wärme erreicht werden, um Geräteausfallzeiten zu minimieren und den Fertigungsdurchsatz zu erhöhen. Mit einem Gewicht-Mischungs-Verhältnis von 1:1 ist das CHO-BOND 360-20 einfach zu handhaben und zu verwenden. Zu den häufigen Anwendungsbereichen zählen Gehäuse oder Gussstücke mit schlechter Toleranz, EMI-Entlüftungen und -Fenster sowie hängende und vertikale Anwendungen. Funktionen und Vorteile: Zwei Komponenten Schnelle Wärmeaushärtung, erhöht Durchsatz, minimiert Ausfallzeiten der Ausrüstung. Füllmaterial aus versilbertem Kupfer • Niedrige Kosten ($/cc), gute Leitfähigkeit 0,005 Ohm-cm. Epoxid 60-minütige Topfzeit, funktioniert gut in einem großen Temperaturbereich, gute Chemikalienbeständigkeit, Ansatzscherung > 1600 psi, gut für permanente Oberflächenverbindungen. Grobkörnige Paste Dicke Paste, geeignet für relativ große Risse und Lücken (> 0,25 in). Kann für hängende oder vertikale Oberflächen verwendet werden. Keine VOCs. Minimale Schrumpfung, keine Zulassungen oder Belüftung erforderlich.