Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 580-208

für MetallZweikomponentenleitfähig

CHO-BOND 580-208 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem zur Verdünnung und zum Auftragen als Farb- oder Sprühschicht. Diese Art der Anwendung resultiert in einer einheitlichen leitenden Oberfläche mit guter Haftkraft an verschiedenen Substraten. Eine Aushärtung von CHO-BOND 580-208 kann in nur 45 Minuten mit Wärme erreicht werden, um Geräteausfallzeiten zu minimieren und den Fertigungsdurchsatz zu erhöhen. Mit einem Gewicht-Mischungs-Verhältnis von 1:1 ist das CHO-BOND 580-208 einfach zu handhaben und zu verwenden. Zu den gängigen Anwendungen für CHO-BOND 580-208 gehören Busleisten und die Erdung von EMI-Abschirmungsfenstern. Funktionen und Vorteile: • Zwei Komponenten • Schnelle Wärmeaushärtung, erhöht Durchsatz, minimiert Ausfallzeiten der Ausrüstung • Silberfüllung • Gute Leitfähigkeit von 0,003 Ohm-cm. • Epoxid 60-minütige Topfzeit, funktioniert gut in einem großen Temperaturbereich, gute Chemikalienbeständigkeit, Ansatzscherung > 700 psi, gut für permanente Oberflächenverbindungen. • Gewicht-Mischungs-Verhältnis 1:1 • Leicht wäg- und mischbar • Mittelgrobe Paste • Kann zum Füllen von kleinen Rissen und Lücken aus Nadeln aufgetragen werden • Material für Verdünnung mit Lösungsmittel vorgesehen • Einfaches Auftragen, Material kann für Busleisten gesprüht oder mit Siebdruck aufgetragen werden. Das Lösungsmittel-Gewicht-Mischungs-Verhältnis beträgt 50:30:20, Toluen:Butanol:Propanol.