Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 584-208

für MetallZweikomponentenelektrisch leitfähig

CHO-BOND 584-208 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. Das CHO-BOND 584-208 wird empfohlen für Anwendungen, die ein leitfähiges Epoxid mit einer längeren Lebensdauer erfordern, wie z. B. hochvolumige Teildosierungs- oder komplexe Teilmontageoperationen. Eine Aushärtung von CHO-BOND 584-208 kann in nur 45 Minuten mit Wärme erreicht werden, um Geräteausfallzeiten zu minimieren und den Fertigungsdurchsatz zu erhöhen. Mit einem Gewicht-Mischungs-Verhältnis von 1:1 ist das CHO-BOND 584-208 einfach zu handhaben und zu verwenden. Typische Anwendungen beinhalten das Verbinden und Erden von elektrischen Komponenten, Kaltlöten und Verbinden und Abdichten von gefertigten Gehäusen. Funktionen und Vorteile: • Schnelle Wärmeaushärtung, erhöht Durchsatz, minimiert Ausfallzeiten der Ausrüstung • Silberfüllung • Gute Leitfähigkeit von 0,002 Ohm-cm • Epoxid • 60-minütige Topfzeit, funktioniert gut in einem großen Temperaturbereich, gute Chemikalienbeständigkeit, Ansatzscherung > 1000 psi, gut für permanente Oberflächenverbindungen. • Gewicht-Mischungs-Verhältnis 1:1 • Leicht zu wiegen und mischen • Mittelgrobe Paste • Kann zum Füllen von kleinen Rissen und Lücken aus sehr dünnen Nadeln aufgetragen werden. Kann für hängende oder vertikale Oberflächen verwendet werden. • Keine VOCs. • Minimale Schrumpfung, keine Zulassungen oder Belüftung erforderlich.