Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 584-29

für MetallZweikomponentenelektrisch leitfähig

CHO-BOND 584-29 ist ein mit Silber gefülltes, leitendes Zweikomponenten-Epoxid-Klebesystem für Anwendungen, die eine starke, hochleitende elektrische Bindung benötigen. CHO-BOND 584-29 wird für relativ dünne Klebeschichten (weniger als 0,010 Zoll (0,25 mm)) empfohlen, kann jedoch für dickere Klebeschichten in Anwendungen verwendet werden, bei denen Vibrationen oder potentielle Rissbildung kein Problem darstellen. Das feine Silberfüllmaterial von CHO-BOND 584-29 macht es zu einem guten Material für präzise Anwendungen im Inneren und in der Nähe von engen Räumen und elektrischen Bauteilen. CHO-BOND 584-29 kommt in verschiedenen Größen und Verpackungen, sodass der Kunde eine für die Anwendung geeignete Verpackung und Materialgröße wählen kann, wodurch Probleme mit Materialausschuss und Mischungen minimiert werden. Eine Aushärtung von CHO-BOND 584-29 kann in nur 15 Minuten mit Wärme erreicht werden, um Geräteausfallzeiten zu minimieren und den Fertigungsdurchsatz zu erhöhen. Typische Anwendungen beinhalten das Verbinden und Erden von elektrischen Komponenten, Kaltlöten und Verbinden und Abdichten von gefertigten Gehäusen. Funktionen und Vorteile: • Zwei Komponenten • Schnelle Wärmeaushärtung, erhöht Durchsatz, minimiert Ausfallzeiten der Ausrüstung. • Silberfüllung • Herausragende Leitfähigkeit von 0,002 Ohm-cm • Epoxid • 30-minütige Topfzeit, funktioniert gut in einem großen Temperaturbereich, gute Chemikalienbeständigkeit, Ansatzscherung > 1200 psi, gut für permanente Oberflächenverbindungen. • Mehrere Verpackungsoptionen • Kein Wägen, Mischen und Dosieren in derselben Verpackung erforderlich, minimiert Prozessausschuss.