CHO-SHIELD 571 ist eine hochleitende, fortschrittliche Beschichtung für Sprühanwendungen mit hohem Volumen und hoher Präzision auf Leiterplatten und in Halbleiterpaketen. In Kombination mit innovativen Technologien und Verpackungsdesigns kann CHO-SHIELD 571 für eine EMI Abschirmung elektrischer Komponenten auf Platinen- oder Paketebene sorgen. Bei richtiger Anwendung kann CHO-SHIELD 571 gestanzte Metallbehälter ersetzen und dadurch wertvollen Platinenplatz einsparen und die Gesamtkosten der EMI Abschirmung auf Platinenebene reduzieren. Das Polymersystem CHO-SHIELD 571 wurde speziell entwickelt, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von typischen Epoxidformverbundstoffen eng anzupassen, was zu ausgezeichneter Haftung und Umweltstabilität der Beschichtung von Halbleitergeräten führt.
Funktionen und Vorteile:
• Füllmaterial aus Silberflocken.
• Herausragende Leitfähigkeit und EMI Abschirmung von Komponenten.
• Epoxidbeschichtung Gute Haftung an Halbleiterverpackungsmaterialien aufgrund der Übereinstimmung des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) von Polymer.
• Umweltstabil, Wärme (100 Stunden bei 150 °C (302 °F), relative Feuchtigkeit 85 %), Temperaturwechselbeanspruchung [85 °C (185 °F)/relative Feuchtigkeit 85 Beständig gegen Wellenlöttemperaturen von mehr als 262 °C (500 °F).