Plasmaschneider APX300-DM

Das Plasma-Dicing gewinnt auf dem Halbleitermarkt zunehmend an Attraktivität. Die Formen werden immer kleiner und dünner, und die Hersteller sehen sich mit Schwierigkeiten konfrontiert, wie z. B. zunehmendem Materialverlust aufgrund der Breite der Dicing-Linie, mechanischer Beschädigung der Formen durch Absplitterung und immer längeren Bearbeitungszeiten aufgrund des linearen mechanischen Dicing. Der APX300-DM Plasmawürfelschneider von Panasonic löst diese Herausforderungen und liefert gleichzeitig ein qualitativ hochwertigeres Produkt bei niedrigeren Produktionskosten. Ideal für dünne, spröde und ultradünne Wafer; ein beschädigungsfreies, partikelfreies, stressfreies und hochfestes berührungsloses Dicing, das eine ultraschmale 20μm-Dicing-Straße ermöglicht. Bis zu 300mm Wafer und patentierter Band- und Rahmenschutz vor den Auswirkungen des Plasmas während des Dicing. - Einzelkammer bis hin zur skalierbaren Cluster-Kammer-Option - Partikelfreier und beschädigungsfreier Prozess - Höhere Chipfestigkeit und bessere Ausbeute - Der Panasonic APX300 ist CE-zertifiziert Prozessgas - 4 Leitungen (Standard) (Maximal 6 Leitungen: Chlorgas, Fluoridgas, Ar, O2, He, usw.) Wafergröße * - φ100 mm Wafer mit flacher Ausrichtung (Standard) [*1] Abmessungen (mm) - B 1.350 × T 2.230 × H 2.000 (ohne Touchpanels, Bedienfeld und Signalsäule) Masse - 2.100 kg (variiert je nach Maschinenkonfiguration) Stromquelle * - 3-Phasen-AC 200 / 208 / 220 / 230 / 240 ±10 V, 50 / 60 Hz, 21,00 kVA [*2] Pneumatische Quelle - 0,5 MPa bis 0,7 MPa, 250 L/min (A.N.R.) N2-Quelle - 0,1 MPa bis 0,2 MPa, 50 L/min (A.N.R.)