Substrat für die Elektronik

NEUES HALBLEITER-SUBSTRATMATERIAL, R-1515V, VERBESSERT DIE ZUVERLÄSSIGKEIT AUF MONTAGEEBENE Das neue Halbleiter-Gehäusematerial R-1515V von Panasonic ermöglicht sowohl eine geringe Verformung des Gehäuses als auch eine hohe Zuverlässigkeit auf Montageebene. Das neue Material hat eine sehr geringe thermische Ausdehnung, wodurch die Verformung des Substrats während des Packaging-Prozesses reduziert wird. Seine optimierten mechanischen Eigenschaften verringern die bei der Reflow-Bestückung entstehenden Eigenspannungen an den Lötstellen und verbessern so die Zuverlässigkeit. Geeignet für IoT, V2X, 5G und andere Spitzentechnologien. Das neue Substratmaterial von Panasonic verbessert die Zuverlässigkeit auf Gehäuseebene, indem es den Verzug beim Packaging (Montage der Chips auf dem IC-Substrat mit anschließendem Verkapselungsprozess) reduziert. Der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) des neuen Substratmaterials liegt viel näher an dem von Silizium-IC-Chips, wodurch der Verzug, der durch die thermischen Abweichungen während des Packaging-Prozesses verursacht wird, reduziert wird. Während des Reflow-Montageprozesses, wenn das Halbleitergehäuse auf die Hauptplatine montiert wird, verringert das Material die auf die Lötkugeln einwirkenden Spannungen und verbessert so die Zuverlässigkeit der Montage. Das neue Material zeichnet sich durch hervorragende Dickentoleranzen aus und gewährleistet stabile Verbindungen zwischen dem Substrat und den IC-Chips. Die veränderte Flexibilität und die Puffereigenschaften verringern die Belastung der Lötkugeln und verbessern die Zuverlässigkeit bei der Montage. Niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE), der dem von Silizium-IC-Chips nahe kommt, reduziert die Verformung - eine kritische Herausforderung im IC-Chip-Packaging-Prozess Die Beibehaltung der niedrigen thermischen Ausdehnungseigenschaften durch eine Spannungsrelaxationstechnologie verbessert die Zuverlässigkeit des Montageprozesses