Automatischer Drahtbonder 8000i

Der Palomar 8000i Wire Bonder ist ein vollautomatischer thermosonischer Hochgeschwindigkeits-Drahtbonder mit Kugeln und Nähten, der in der Lage ist, Ball Bumping, Stud Bumping, Wafer Bumping, Chip Bumping und kundenspezifische Looping-Profile durchzuführen. Sein patentierter Dual-Z-Axis-Bondkopf ermöglicht eine sehr zuverlässige Deep Access Wire Bond Performance. Diese Maschine eignet sich für viele Aspekte der Verpackung und Komponentenmontage, einschließlich komplexer Hybride, MCMs und hochzuverlässiger Geräte. Intelligent Interactive Graphical Interface® (i2Gi®) bietet das notwendige Management für modernes Drahtbonden, von der Bauteilkonstruktion und -entwicklung über die Prozessvalidierung bis hin zur intuitiven Betriebskontrolle. i2Gi ist auf dem 8000i Wire Bonder implementiert und als Bonder Performance Upgrade (BPU) für 8000 Wire Bonder erhältlich. Die planarBump™ Funktion, eine patentierte Technologie, die Golddraht verwendet, um schwanzlose Kugelwellen zu produzieren, macht den 8000i Wire Bonder geeignet für Flip-Chip- und andere anspruchsvolle Verpackungsanwendungen. Die Gesamtgenauigkeit des 8000i Wire Bonder, zusammen mit seinem großen Arbeitsbereich und seiner verfügbaren Fähigkeit zum tiefen Zugriff, führt zu einer ertragreichen Verarbeitung von Anwendungen mit feinem Pitch und hoher Drahtanzahl. Eine Kugeldämpfer- und Bolzenstoßstangenkonfiguration des 8000i Wire Bonder ist ein einzigartiges Merkmal dieses Systems. Der 8000i Wire Bonder ist das einzige verfügbare System, das koplanarisierte Goldunebenheiten in einem Schritt erzeugen kann.