Eutektischer Diebonder 3880-II

Epoxiautomatisiert

Eine solide Investition zur Maximierung der Produktivität - von der Forschung und Entwicklung bis hin zum automatisierten Kleben von Serien - alles in einem Bonder. Der neue Palomar 3880-II Die Bonder basiert auf dem bewährten Die Bonder Design von Palomar, enthält jedoch Optionen zur weiteren Maximierung der Produktivität, zur Reduzierung der Programmierzeit um bis zu 95% und zur Verbesserung der Gesamtproduktivität des Bonders. Der hochflexible Palomar 3880-II ist ideal für eine Reihe von Märkten und Anwendungen geeignet. Prozesse Silbersinter-Die Bonding, Eutektisches Die Bonding, Epoxy Die Bonding, UV Die Bonding, Solder Paste Die Bonding, Thermokompressions-Die Bonding AOC - Aktives optisches Kabel Chip-auf-Platine CMOS-Sensoren GaN/GaAs-MMIC HB/HP LED-Baugruppe HPLD (Hochleistungslaserdiode) Hybride Mikroschaltungen LiDAR Medizinische Halbleiter und Sensoren MEMS/MOEMS Mikrowellen-Module Leistungselektronik Quantencomputer RF GaN 5G-Leistungsverstärker RF-Gehäuse VCSEL, PD, DFB-Laser, Linsenaufsatz