Der Hochvakuumofen Modell 3150 wird zur Aktivierung von Gettern, zum Versiegeln von diskreten MEMS-Packungen und anderen Versiegelungs- und Lötprozessen eingesetzt. Die Verpackungen werden hermetisch mit sehr niedrigem Vakuum und Feuchtigkeitsgehalt verschlossen, um eine lange und langfristige Leistung zu gewährleisten.
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