Der SST 1200 ist ein Vakuum- und Druckofen für die Prozessentwicklung und Kleinserienfertigung von flussmittelfreien und hohlraumfreien Lötverbindungen in mikroelektronischen Gehäusen und Komponenten. Die Station ist einfach zu bedienen und für eine Vielzahl von Lötaufgaben ausgelegt. Ein rampenförmiger Temperaturregler wird mit einer kundenspezifischen speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS) kombiniert, um eine automatische Prozesssteuerung zu ermöglichen.
Der 1200er Tischofen ist ideal für kleine Labore und F&E-Einrichtungen. Hohlraumfreie Lötverbindungen werden am zuverlässigsten durch eine sorgfältig gesteuerte und aufeinander folgende Kombination von Hitze, Vakuum und druckbeaufschlagtem Schutzgas erreicht.
Prozesse
Hohlraumfreies Löten von Matrizen. Die hohlraumfreie Matrizen- und Substratlötbefestigung wird verwendet, um eine einheitliche thermische Schnittstelle für hochzuverlässige mikroelektronische Bauelemente zu schaffen.
Hermetische Abdichtung des Gehäuses. Die hermetische Versiegelung von Verpackungen verwendet Lot oder Glas, um eine Feuchtigkeitsbarriere zu schaffen, die empfindliche elektrische Schaltungskomponenten beschädigt.
Merkmale
Semiprogrammierbarer Vakuumofen
Erzeugt hohlraumfreie, flussmittelfreie Verbindungen
Präzise Heiz- und Kühlregelung
Temperatur bis 450°C
Vakuum unter 100 Millitorr
Druck bis 50 psig
Unbegrenzte Prozessprofile
Temperaturregler mit SPS
Einkammerverfahren
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