Der Vakuum-/Druckofen SST 518 bietet die richtige Kombination aus Leistung und Wert für den Einsatz in F&E-Labors in Produktionsumgebungen mit hoher Mischung und geringem Volumen. Hohlraumfreie, flussmittelfreie Lötverbindungen werden durch eine sorgfältig gesteuerte und aufeinander folgende Kombination von Hitze, Vakuum und druckbeaufschlagtem Schutzgas zuverlässig erreicht.
Zu den 518 Vorteilen gehören:
Präzise Kontrolle des Lötprozessprofils
Durchgängige, hochzuverlässige Lötschnittstelle
Präzise Steuerung von Wärmekreisläufen
Benutzerfreundlichkeit und Flexibilität in der Bedienung
Prozesse
Hohlraumfreies Löten von Matrizen. Die hohlraumfreie Matrizen- und Substratlötbefestigung wird verwendet, um eine einheitliche thermische Schnittstelle für hochzuverlässige mikroelektronische Bauelemente zu schaffen.
Entwicklung eines flussmittelfreien Lötprozesses
Montage von hochzuverlässigen mikroelektronischen Gehäusen
Hybride mikroelektronische Schaltungsanordnung
Glasfaser-Gehäuseanordnung
Versiegelung des Keramikgehäuses
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