Der SST 5100 ist ein Vakuum- und Druckofen, der eine präzise automatische Steuerung der Heiz- und Kühlrampenraten ermöglicht. Dieses System ermöglicht das Erwärmen bis zu 500°C und das Kühlen unter Schutzgas von Vakuumwerten unter 50 Millitorr auf Drücke bis zu 40 psig. Eine unbegrenzte Anzahl von Prozessprofilen kann einfach erstellt und in der Steuerung gespeichert werden. Die Prozesswärme wird über den gesamten Arbeitsbereich durch ein eng gekoppeltes planares Infrarot-Heizelement bereitgestellt. Das System ist für hochproduktive, flussmittelfreie, hohlraumfreie Lötungen ausgelegt.
QuikCool™ Option für SST 5100
Das Hinzufügen von QuikCool™ zum SST-Modell 5100 reduziert die Zykluszeit und erhöht den Durchsatz des Paketmontageprozesses. QuikCool™ ist eine zum Patent angemeldete Hilfskühleinheit zur schnellen Temperaturabsenkung in einer Vakuumkammer SST 5100.
Prozesse
Hohlraumfreies Löten von Matrizen. Die hohlraumfreie Matrizen- und Substratlötbefestigung wird verwendet, um eine einheitliche thermische Schnittstelle für hochzuverlässige mikroelektronische Bauelemente zu schaffen.
Hermetische Abdichtung des Gehäuses. Die hermetische Versiegelung von Verpackungen verwendet Lot oder Glas, um eine Feuchtigkeitsbarriere zu schaffen, die empfindliche elektrische Schaltungskomponenten beschädigt.
Ausgewählte 5100 Optionen
Ölversiegelte oder trockene Vakuumpumpe
Mehrfache Temperaturzonenmessung
Feuchte- und Sauerstoffanalysatoren
Ansichtsfenster der beleuchteten Kammer
Zusätzlicher Prozessgaseintrag
Schnellkühlsystem
Verschiedene erwärmte Zielplattenmaterialien
Kundenspezifische Komponentenbefestigungen
Kühlwasserrückführung
Rollen
Heller Baum
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