Laserschweiß-Montagemaschine LaPlace – Can

automatischfür Elektronikkomponenten

Unsere Lösung für die Ultra-Fine-Pitch-Cantilever-Montage und das Laser-Bonden für Wafer-Probe-Cards mit optionaler Nachbearbeitungsmöglichkeit. Diese Plattform eignet sich auch für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die von der Zuführstation in die Maschine geladen werden, auf verschiedenen Trägersubstraten, die manuell auf den Arbeitstisch der Maschine geladen werden. Das System verwendet ein einzigartiges patentiertes Laserthermodenwerkzeug, das in die Vakuum-Bestückungseinheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat. Highlights • Platzierungsgenauigkeit: ≤ +/- 5µm • Probe card Größen bis zu 13 Zoll • Vollständige Prozesskontrolle • Alignment control durch position bonding • Optionen • Cantilever Repair Benefits • Genauigkeit der Höhenkontrolle: ≤ 5µm • Dicke des Cantilevers: 20 – 100µm • Pitch: bis zu 60µm