Flip-Chip-Diebonder LaPlace – FC

für zusammengesetzte Mikroschaltungen

Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ermöglicht eine maximale Flexibilität bei der Dosierung von Flussmittel, Lotpaste und/oder ACF, NCP. Highlights • Flip-Chip-Bestückung, Reflow und Aushärtung in einem Schritt • Flussmittelfreies Reflow mit Laser • Kein zusätzliches Reflow oder Aushärten • Geeignet für Flip-Chip-Lötungen und Flip-Chips mit Klebeverbindungen: ACF, NCP, ICA • Trägermaterialien: • PI, PVC, PE, Polyester • Papierbasierte, kostengünstige Substrate und andere Optionen • Wafer-Handling-Systeme • Reel-to-Reel-Einheit • Spender-System Benefits • In-Line-Fähigkeit • Hoher Durchsatz • Verfügbar mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional) • Bildverarbeitungssystem • Temperaturkontrolleinheit • Laser Klasse 1