Reflow-Lötmaschine SB² – USP

Laserflexibelfür elektronische Bauteile

Mit der neuen Maschinenlösung SB²-USP erweitert PacTech die SB²-Produktfamilie von Laserlötsystemen um eine hochflexible und universelle Lötplattform für die Baugruppenbestückung und das Laserlöten im SMT-Bereich, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie. Diese Plattform setzt neue Maßstäbe in Automatisierung, Anwendungsspektrum und Fertigungsqualität. Die Kombination mehrerer Roboter mit einer Vielzahl von PacTech’s einzigartigen Prozessmodulen wie Solder-Jetting, Laser-Drahtlöten, Drahtbonden, Dispensen und Laser-Reflow überwindet die prozessbedingten Grenzen herkömmlicher Löt- und Fügesysteme. Heben Sie Ihren Anspruch an Effizienz und Multifunktionalität auf ein neues Niveau. Highlights • SMT-Bauteilmontage • Die- und Stiftlöten • Solder Jetting • Flussmittel- und Lötpastendosierung • Laser-Reflow Optionen • Pick & Place Scara Roboter • 6-Achsen-Lötroboter • Inline-Förderer • Größe der Lötkugel: 1-2mm • UPH: >1000 (2-Pin Produkt)