Der SB²-Jet ist eine Maschine, die durch ein hochpräzises Achsensystem die Möglichkeit zum Löten von Bauteilen mit sehr kleinem Pad-Abstand und sehr kleinen Lotkugeln (bis zu 40µm) bietet. Sie ist nicht nur ideal für Forschung & Entwicklung und Prototyping, sondern insbesondere auch für die Massenproduktion.
Highlights
• Jet-Modus/Standard-Modus
• Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 40 – 760μm
• Empfohlene Lötbedingungen: 2D-Löten
• Geeignet für das Löten von Chips/Wafern/Substraten
• In-line Fähigkeit
• Optionale Nachbearbeitung (De-Balling & Re-Balling) möglich
Optionen
• Kugel-Inspektionssystem (2-D)
• Automatische Z-Höhen
• Messung
• ESD-Kit
• Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
• Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
• Lötkugel-Rework-Station
• Automatisches Wafer-Handhabungssystem 4″-12″
• Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 35-70mm
• Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 300-400mm
• Automatisches Inline-Fördersystem
• Erweiterter Arbeitsbereich > 320x320mm
Benefits
• Hohe Genauigkeit
• Großer Arbeitsbereich 320x320mm
• Kleine Lotkugelgröße möglich
• Optionale Post-Vision-Inspektion möglich
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