Vorteile
Entstehung einer intermetallischen Phase zwischen dem Zinn und dem Band aus Kupferbasislegierungen ohne einen zusätzlichen REFLOW Prozess
Empfohlenes Verfahren zur Reduzierung der Whisker-Bildung gemäß iNEMI-Recommendations, 12-1-06
Verwendung von Zinnlegierungen möglich
geringer Energieverbrauch
großes Schichtdickenspektrum
auch für Schichtdicken größer 3 - 4 µm
geringere Porenbildung als bei elektrolytischer Verzinnung
Komplette Anlagentechnik aus einer Hand