Die Anforderungen aus der fortschreitenden Miniaturisierung der Leiterplatten sowie der Einsatz immer kleinerer Bauteilen macht die kontinuierliche Entwicklung neuer Verfahren zur selektiven Lötung erforderlich.
neosold 400 ermöglicht ein schnelles und zuverlässiges selektives Löten oder Umschmelzen unter Verwendung der Lasertechnologie. Das innovative Reglungssystem, bei dem eine online Temperaturüberwachung erfolgt, gewährleistet, dass die Lötparameter eingehalten werden und dass die Bauteile keinem überhöhten thermischen Stress ausgesetzt werden. Dies ist insbesondere beim Löten von Power LEDs oder Sensoren für die zuverlässige Funktion im Endprodukt ausschlaggebend.