Basierend auf dem Materialsystem (Al,In,Ga)P bieten wir LED Chips im sichtbaren Bereich von 560 nm bis 660 nm an. Kundenspezifisches Chip-Binning wird angeboten. Mit diesen Chiptechnologien decken wir den Bedarf an High und Low Power Chips mit 235 x 235 µm bis 1960 x 1960 µm Kantenlänge. Darüber hinaus sind wir in der Lage, kundenspezifische elektrische Kontaktstrukturen und Chipgrößen für maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln und zu produzieren.
OSA Opto Light GmbH ist Ihr Partner für die Entwicklung und Produktion von Standard- und kundenspezifischen LED Chips wie z.B.:
- Hochleistungschip
- Hochgeschwindigkeits-Chip
- Monolithische Displays
- Spezielle Chip-Designs
Basierend auf den Materialsystemen (Ga,Al)As, Ga(As,P) und (Al,In,Ga)P bieten wir ein breites Produktspektrum an LED Chips im sichtbaren (550-650nm) und nahen IRED (660-1140nm) Bereich an. Mit diesen Chiptechnologien können wir sowohl die Nachfrage nach niedrigeren Intensitätsbereichen als auch nach hocheffizienten Chips abdecken.
Kompetenz im Bereich Infra-Rot
Eine unserer Kernkompetenzen ist die substratlose (Ga,Al)As -Technologie, die es uns ermöglicht, unseren Kunden LED - Chips im Wellenlängenbereich von λp=635-1140nm mit einer hohen externen Quanteneffizienz und einer hervorragenden Langzeitstabilität anzubieten. Die Emissionswellenlänge kann in 5 bis 10nm Schritten gewählt werden und es können enge Wellenlängenauswahlen (bis zu Toleranzen von ± 3nm) angeboten werden. Wenn der Kunde auf die thermische Kontrolle innerhalb der Anwendung achtet, kann OSA Opto Light GmbH den gesamten Wellenlängenbereich mit seinen Produkten abdecken. Unsere (Ga,Al)As Technologie bietet Chips ohne Sekundärpeak. Einige der Designs sind für kurze Schaltzeiten bis 5ns entwickelt.
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