Die neue Mikroskop-Optik für die optris Xi 400 Infrarotkamera ermöglicht die zuverlässige Temperaturmessung an kleinsten Objekten ab 240 µm.
In Kombination mit einem geeigneten Stativ ermöglicht es die professionelle Vermessung von Leiterplatten und Bauteilen in der Elektronikindustrie. Der Messabstand zwischen Kamera und Objekt ist zwischen 90 und 110 mm variabel. Der eingebaute Motorfokus ermöglicht eine einfache Fokussierung der Kamera mit der mitgelieferten PIX Connect Software.
Wichtige Parameter
• Analyse von Kleinstkomponenten bis zu 240 µm
• Einfache Handhabung dank Motorfokus
• Aufzeichnung von radiometrischen Videos
• Optische Auflösung: 382x288 px
• Umfang der Lieferung:
Prozess-Imager Xi 400
USB-Kabel (1 m)
Standard-PIF-Kabel (1 m) inkl. Klemmleiste
Befestigungswinkel mit Mutter
Softwarepaket optris PIX Connect
• Detektor: FPA, ungekühlt (17 µm Abstand)
• Optische Auflösung: 382 x 288 Pixel
• Spektralbereich: 8 – 14 µm
• Temperaturbereich (skalierbar über die Programmiertaste oder die mitgelieferte Software):
–20 °C … 100 °C
0 °C … 250 °C
(20) 150 °C … 900 °C 1)
• Bildfrequenz: 80 Hz / 27 Hz
• Mikroskop-Optik:
18° x 14° (f = 20 mm)
• Kleinster Messfleck (FOV): 81 µm @ 90 mm
• Unmittelbares Sichtfeld (IFOV): 80 µm
• MFOV: 240 µm @ 90 mm
• Fokus: Manueller Motorfokus
• Verhältnis von Entfernung zu Sehfeld: 390:1 (18°-Optik)
• Thermische Empfindlichkeit (NETD): 80 mK @ 27 Hz
• Systemgenauigkeit (bei einer Umgebungstemperatur von 23 ± 5 °C): ±2 °C oder ±2 %, je nachdem, welcher Wert größer ist
• PC-Schnittstelle: USB 2.0 / optionale Umwandlung von USB in GigE (PoE)
• Prozess-Schnittstelle (PIF):