Die neu entwickelten Mikroskop-Objektive sind speziell für die thermische Inspektion von Elektronikplatinen und die Analyse von kleinen Chip-Level-Komponenten bis zu 28 μm konzipiert. Die Entfernung zwischen Messobjekt und Kamera kann von 80 bis 100 mm variieren.
Wichtige Parameter
• Analyse von kleinen Bauteilen auf Chipebene bis zu 28 μm
• Freihändiger Betrieb für gleichzeitige Prüfung und IR-Bildgebun
• Auswechselbare, fokussierbare Objektive für einen möglichst flexiblen Einsatz der Kamera
• Mit einer Temperaturauflösung (NETD) von 80 mK
640x480 px @ 32 Hz/ 640x120 px @ 125 Hz
Linse: f=44 mm/ 12° x 9° Objektiv/ Min. Spot (IFOV): 28 μm
Temperaturbereich: -20-100 °C/ 0-250 °C/ (20)150-900 °C
Umfang der Lieferung:
Wärmebildkamera optris PI 640i
– Mikroskop-Optik (MO44)
– Mikroskopständer
– Standard-USB-Kabel (1 m)
– Standard-Prozess-Schnittstelle
– Handbuch optris PI Kamera
– Robuster Transportkoffer für den Außenbereich
– Softwarepaket optris PIX Connect auf USB-Stick
Technische Daten optris PI Mikroskop-Kit
• Minimale Spotgröße: PI 640i: 28 μm
• Mikroskop-Optik (FOV):
• PI 640i 12° x 9° (F=1.1) / f= 44 mm
• Arbeitsabstand: 80 – 100 mm
• Temperaturbereich (skalierbar):
–20 … 100 °C, 0 … 250 °C, 150 … 900 °C
• PI 640i FPA,
640 x 480 Pixel @ 32 Hz
640 x 120 Pixel @ 125 Hz
• Spektralbereich 8 – 14 μm
• Systemgenauigkeit (bei einer Umgebungstemperatur von 23 ± 5 °C): ±2 °C oder ±2 %, je nachdem, welcher Wert größer ist
• Abweichung von der Umgebung: ± 0,05 %/K 1)
• Temperaturauflösung (NETD)
• PI 640i: 80 mK
• PC-Schnittstelle: USB 2.0
• Standard-Prozess-Schnittstelle (PIF)
0-10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24 V), 0-10 V Ausgang