Lithografiesystem für die Halbleiterindustrie JetStep® W2300

Das JetStep W2300-System ist für alle wichtigen modernen Verpackungsprozesse ausgelegt. Produktübersicht Das JetStep W2300-System wurde speziell dafür entwickelt, die Herausforderungen des Advanced Packaging zu meistern. Da Auflösung, Overlay und viele weitere technische Spezifikationen für fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Prozesse immer strenger und anspruchsvoller werden, wird die Erfüllung der Lithografieanforderungen zu einer Herausforderung. Dank spezieller Großfeldoptiken und wichtiger Systemvorteile bietet das System einen maximalen Durchsatz ohne Einschränkung von Auflösung und Overlay. Anwendungen - Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) - Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP) - Durchgehende Siliziumdurchkontaktierung (TSV) - Interposer - MEMS - LED - Nicht-Standard-Substrate Spezifikationen - High-Fidelity-Projektionslinse und Beleuchtungssystem liefern das größte Prozessfenster für 2/2 - Vom Benutzer wählbare Wellenlängeneinstellungen - Automatische Kompensation der Matrizenverschiebung für hervorragende Registrierung zur Nulllage - Rückseitige Ausrichtung - Quadratisches 6-Zoll-Absehenformat ermöglicht kosteneffizientes Absehen und geringere COO - Reticle Chuck mit 6 Freiheitsgraden und automatischer Vergrößerungseinstellung für präzise Registrierung von Schicht zu Schicht - Automatisiertes Reticle-Handling- und Speichersystem mit schnellem Reticle-Austausch zur Maximierung des Durchsatzes - Vollständig programmierbares und flexibles Ausrichtungssystem mit Mustererkennung - Echtzeit-Autofokus "on the fly" an jeder Belichtungsstelle zur automatischen Anpassung des Fokus über die Topologie - Umweltmanagementsystem zur Vermeidung von Verunreinigungen in der Produktionsstätte