Metrologie für Wafer Echo™

für Halbleiter

Die Pikosekunden-Ultraschalltechnologie, auch PULSE™-Technologie genannt, ist der Industriestandard für die Metallfilm-Metrologie. Das Echo™-System ist die jüngste Ergänzung der Familie akustischer Messtechnikprodukte von Onto Innovation und soll die Führungsposition in mehreren führenden Gerätesegmenten ausbauen Produktübersicht Das Echo-System ist ein umfassendes Inline-Metrologie-Tool für die Messung von ein- und mehrlagigen Metallschichten in modernsten Logik-, Speicher-, Advanced Packaging- und Spezial-Halbleiterbauelementen. Das innovative Optikdesign erweitert den dynamischen Bereich für Schichtdickenmessungen von 50Å bis 35µm auf einer einzigen Plattform und bietet Erweiterungsmöglichkeiten für die Messung moderner 3D-NAND-Strukturen mit hohem Aspektverhältnis. Die Software Expert Applications System (EASy™) bietet Flexibilität für die Entwicklung benutzerdefinierter Algorithmen zur Modellierung komplexer Multilayer-Stapel. Das Echo-System erweitert auch die Möglichkeiten der Materialcharakterisierung der PULSE-Technologiesysteme. Zusätzlich zum Young's Modulus von dielektrischen Low-k-Filmen in BEOL und amorphen Kohlenstoff-Hartmasken in 3D-NAND umfasst das Echo-System eine aktualisierte Elektronik und Algorithmen für die Charakterisierung von Implantatmonitoren und Wärmeleitfähigkeit. Die kleine Spotgröße in Verbindung mit schnellen Messungen ermöglicht ein vollständiges Wafer-Mapping bis auf 0,5 mm Randabstand, wodurch die Informationsumsetzung und die Qualität der Informationen während der Prozessentwicklung und -optimierung verbessert werden. Spezifikationen - Opto-akustische Inline-Messungen mit Femtosekunden-Ultrakurzzeitlaser - Kleine Spotgröße (8x10µm) ermöglicht Messungen in einem Bereich von 15µm - Typische Dicke von Metallschichten von 50Å bis 35µm - Hoher Durchsatz von bis zu 60 W/h