Inspektionsmaschine für Wafer Firefly®

Industriefür die VerpackungsindustrieVielzweck

Die Firefly-Prüfserie bietet eine automatisierte Prüflösung für Hochleistungsanwendungen wie FPGA-, CPU/GPU- und Netzwerkserver sowie für Anwendungen mit geringer I/O-Zahl: IC-Treiber, RF-Transceiver, drahtlose Verbindungen und MEMS. Produktübersicht Die Plattform, die entweder für Wafer- (rund) oder Panel- (rechteckig) Substrate konfigurierbar ist, bietet mehrere Belichtungsmodi, einschließlich der patentierten Clearfind®-Technologie von Onto Innovation, einer Technik, die ein großes Prozessfenster zur Erkennung von Rückstandsdefekten auf Metall und Metalldefekten auf organischen Schichten ermöglicht. Die Kombination aus Substratflexibilität, Defektsensitivität und Messtechnik in einer einzigen Plattform reduziert den Investitionsbedarf und bietet einen zuverlässigen Weg für den Übergang von wafer- zu panelbasierten Prozessen für Anwendungen, die eine hohe I/O-Zahl und eine Integration von mehreren Chips erfordern, wie z.B. SoC mit Speicher, Wireless-Modul und breitem I/O-Speicher. Durch die Integration mit der Discover Defect Software von Onto Innovation werden Fehlerdaten schnell in eine umsetzbare Prozesskontrolle umgewandelt, die Klassifizierung verbessert und die manuelle Überprüfung reduziert. Es ermöglicht unseren Kunden, neue Prozesse zuverlässig zu entwickeln, zu erlernen und zu analysieren und gleichzeitig die Lieferzeit ihrer Produkte bis zur Markteinführung deutlich zu verbessern. Anwendungen Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) / Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP) 2.5D/Zeichner Eingebetteter Die/Embedded Interposer 3DIC MEMS Bildsensoren (CIS) Front-End-Makro für erweiterte IC-Knoten