Karbon 410 vereint die Leistung und die fortschrittlichen IoT-Fähigkeiten der neuesten Intel® Atom® x6000E-Prozessoren (ehemals Elkhart Lake) in einem robusten und lüfterlosen System mit niedrigem Profil, das für die Herausforderungen des IoT-Edge gebaut wurde.
Intel Elkhart Lake Atom x6211E oder x6425E-Verarbeitung
4 USB, Dual LAN, optionaler PoE
Erweiterung für COM oder GPIO
Hardware-Linie: Rugged
Art der Kühlung: Fanless
Prozessor: Intel Atom x6211E, Intel Atom x6425E
Prozessorgeschwindigkeit: 1.3 GHz to 3.0GHz
Prozessorsockel: Onboard (BGA)
Processorgeneration: Elkhart Lake
Prozessor-Cores: 2, 4
Chipsatz: Shared with CPU
Graphik/GPU: Intel UHD Graphics
Art des Speichers: DDR4 SO-DIMM (non-ECC)
Speicherkapazität: 32 GB
Speichergeschwindigkeit: 3200 MHz
Anzahl Speicherkartensteckplätze: 2.000000
Anzahl der unterstützten Bildschirme: 1
Hinten I/O: 1x DisplayPort, 2x 1GbE LAN ports (PoE+ optional), 1x CAN bus, 1x 9 ~ 48 V Terminal Block power connector
Vorne I/O: 2x USB 3.2 Gen 2 ports, 2x USB 2.0 ports, 1x IO expansion slot, 1x 3FF Micro-SIM, 1x Power button
Erweiterungsoptionen: 1x Full-size mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2230 E-key (PCIe x1; USB 2.0)
Speicheroptionen: 1x mSATA (shared with mPCIe), 1x M.2 3042/2260/2280 B-key (PCIe x2; USB 2.0; SATA)
LAN-Controller: Intel I210-IT GbE
Systemüberwachung: PTT in BIOS, TPM (Optional)
Eingangsspannung: 9~48 VDC
Eingangsleistung: 3-pin Terminal Block
Temperaturbereich (während des Betriebs): -40 ~ 70°C
Feuchtigkeit: 10% - 95% (non-condensing)
Maße (BxHxT): 180 x 123 x 50 mm
Gehäusetyp: Kompakt, Robust
Stanzausschnitte für die Anschlüsse: 4 Antennenbohrung
Montageoptionen: DIN-Montage, VESA-Montage, Wand-Montage