Wärmeleitpaste zum Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung.
Einsatzgebiete
Schutz empfindlicher Bauteile, wie Sensoren, Sonden, Messinstrumente oder Halbleiter, wie Dioden, Transistoren, Thyristoren, durch Verbesserung der Wärmekopplung zu Kühlkörpern oder Metallgehäusen
Zur optimalen Kälteübertragung bei Verwendung von Peltier-Elementen
Vorteile und Nutzen
Hohe Wirksamkeit durch gutes Wärmeleitvermögen
Elektrisch isolierend
Wirtschaftlich durch minimale Verbrauchsmengen
Beständig gegenüber Säuren und Laugen
Ohne nennenswerte Änderung der Konsistenz sowie gleichbleibende thermische Leitfähigkeit über den gesamten Temperaturbereich
Technische Daten
Untere Einsatztemperatur: -40 °C
Obere Einsatztemperatur: 180 °C
Wärmeleitfähigkeit: ca. 0,7 W/(m·K) (21°C)
Durchschlagsfestigkeit: ca. 19 kV/mm
Wärmekapazität (bei 21°C): ca. 1,03 J/cm³K