Kontaktwinkelmessgerät SURFTENS WH 300

automatisch

Das Spitzen­gerät für den professionellen Einsatz in der Chip-Technologie! Voll­automatisches Kontakt­winkel­messgerät mit Wafer Handling Roboter, Loadport für 200 mm- und/oder 300 mm-Wafer, Wafer Scanner, Notching­system Das Surftens WH 300 ist ein Kontaktwinkelmessgerät für die Halbleitertechnologie. Es ermöglicht vollautomatische Kontaktwinkelmappings auf Siliziumwafern, wobei das Waferhandling durch einen Waferroboter erfolgt. Surftens WH 300 kann sowohl mit einem OCL für 200 mm-Wafer oder einem Loadport für 300 mm-FOUPs ausgestattet werden. Auch die kombinierte Nutzung von OCL und FOUP in einem Gerät ist möglich. Generelle Softwareoptionen Verschiedene Benutzerlevels Verbindung zu SPC über Netzwerkkarte Automatische Loadport-Erkennung Automatische Erkennung der Slot-Belegung Automatische Messung mit verschiedenen Messvorlagen Garantierte Slot-Integrität Automatisches Notchen der Wafer vor der Messung Messwerte werden auf lokaler Festplatte abgelegt, das Backup der Daten auf einem Netzwerkserver wird durch den Kunden selbst organisiert LAN-kompatibel Inklusive Software für die Auswertung auf einem Büro-PC Manueller Operationsmodus (über Joystick) Echtzeit-Darstellung des Live-Videobildes auf PC-Monitor Speicherung der Bilder im BMP/JPEG-Format Komfortable Bildbeschriftung mit Texten, Messmarkierungen, Messwerten, Linealen usw. Statistische Auswertung der Messergebnisse wahlweise in Standardprotokollen oder in frei konfigurierbaren Messprotokollen