Telezentrisches Mikroskop-Objektiv 2K series

Flächenscanfür die industrielle Bildverarbeitungfür industrielle Nutzung

Die Auswahl des Objektivs ist für das Abbildungssystem sehr wichtig und hat Auswirkungen auf das Erkennungsergebnis. Um das richtige Objektiv auszuwählen, müssen die grundlegenden Systemparameter des Bildgebungssystems bekannt sein. Mindestens der Arbeitsabstand (WD), das Sichtfeld (FOV), die Brennweite, die Blende und die Anschlussschnittstelle müssen bekannt sein, bevor die richtige Auswahl eines Objektivs getroffen werden kann. Die Techtronic-Ingenieure können bei der Auswahl verschiedener Objektive helfen, die für die jeweilige Anwendung geeignet sind. Die Objektivserie OdinVision Industrial umfasst: DTM Bilaterales telezentrisches Objektiv, DT Ultrahochleistungsobjektiv für die Industrie, 2K Hochleistungsobjektiv, 2H telezentrisches Megapixelobjektiv, 2L telezentrisches Standardobjektiv für die Industrie und HD FA-Objektiv, um die Anforderungen der Kunden an unterschiedliche Sichtfelder und unterschiedliche Präzision zu erfüllen. Als Reaktion auf die Nachfrage des Marktes nach hoher Präzision in einem großen Sichtfeld wurden die telezentrischen Objektive von OdinVision kontinuierlich weiterentwickelt und verbessert, so dass die Messgenauigkeit auf Mikron-Ebene liegt. Merkmale - Hochauflösendes telezentrisches Objektiv für den Objektraum, das 5M-20M Pixel Flächenkameras unterstützt. - Für Anwendungsszenarien mit einem größeren Sichtfeld sind verschiedene Ausführungen mit geringer Vergrößerung erhältlich. - Hohe Auflösung, geringe Verzeichnung, hohe Telezentrizität, besonders geeignet für hochpräzise AOI- und Positionierungsanwendungen. - Großer Arbeitsabstand für einfache Beleuchtung und Platzierung von Maschinenkomponenten. - Eingebaute koaxiale optische Spezifikation ist besonders geeignet für Wafer, Glasgeräte, Anzeigegeräte. - Kann schnell an verschiedene Kameraspezifikationen angepasst werden, ebenso wie an die Anforderungen an Vergrößerung, Arbeitsabstand und Schärfentiefe.