Die OAI Modell 2000 Belichtungssysteme können entweder als Randwulstbelichtungssysteme (2000SM) oder als Flutbelichtungssysteme (2000AF) konfiguriert werden; beide Konfigurationen basieren auf der bewährten und erprobten Plattform von OAI.
Beide Versionen des Belichtungssystems Modell 2000 umfassen eine UV-Lichtquelle, ein intensitätsgesteuertes Netzteil und ein robotisches Substrathandling-Subsystem. Die UV-Lichtquellen liefern Strahlen mit einstellbarer Intensität und Divergenzhalbwinkeln von <2,0%. Es sind Stromversorgungen von 200W bis 2.000W erhältlich. Die Sensoren der Intensitätssteuerung sind direkt mit der Lichtquelle verbunden und ermöglichen eine genaue Überwachung der Intensität. Das Roboter-Substrat-Handhabungssystem ist mikroprozessorgesteuert und kann so programmiert werden, dass es eine Vielzahl von Substratgrößen aufnehmen kann. Mit der Schattenmaske kann der Benutzer die Oberseite eines Substrats strukturieren, während er sich in unmittelbarer Nähe der Maske befindet. Bei einem Abstand von 25 Mikrometern können diese Systeme eine Auflösung von 6 Mikrometern erreichen.
In der SM-Konfiguration bietet das Edge-bead Exposure System eine kosteneffektive Methode zur Entfernung von Randwülsten unter Verwendung der Standard-Schattenmaskentechnologie. Der Masken- und Substratwechsel kann schnell und einfach durchgeführt werden, was sowohl die Vielseitigkeit als auch den Durchsatz dieses hochvolumigen Produktionswerkzeugs erhöht.
In der AF-Konfiguration wird das Modell 2000 Flood Exposure System zur Ergänzung und/oder Verbesserung der Photolithographie-Prozesse sowohl in der Produktion als auch in F&E-Umgebungen eingesetzt. Zu den Anwendungen gehören die Stabilisierung und Modifizierung von Fotolacken, Bildumkehr und PCM-Prozesse.
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