Mask Aligner / für Wafer 200IR

Der OAI Model 200IR Mask Aligner ist ein Tischsystem, das nur wenig Platz im Reinraum benötigt. Es ist eine kosteneffiziente Alternative für F&E oder die Pilotproduktion in begrenztem Umfang. Durch den Einsatz eines innovativen Luftlager-/Vakuumchuck-Nivelliersystems wird das Substrat schnell und schonend nivelliert, um eine parallele Ausrichtung der Fotomaske und einen gleichmäßigen Kontakt über den Wafer während der Kontaktbelichtung zu gewährleisten. Das Modell 200IR Mask Aligner bietet eine Auflösung und Ausrichtungspräzision von einem Mikrometer. Er verfügt über ein Ausrichtungsmodul mit Maskeneinsatzsätzen und schnell austauschbaren Wafer Chucks, die die Verwendung einer Vielzahl von Substraten und Masken ermöglichen, ohne dass Werkzeuge zur Neukonfiguration erforderlich sind. Das Ausrichtmodul enthält Mikrometer für die X-, Y- und Z-Achse. Dieser Mask Aligner ist mit einer zuverlässigen OAI-Lichtquelle ausgestattet, die kollimiertes UV-Licht im nahen oder tiefen UV liefert und Lampen mit einer Leistung von 200 bis 2000 Watt verwendet. Optische Rückkopplungsschleifen mit zwei Sensoren sind mit dem Regler für konstante Intensität verbunden, um eine Steuerung der Belichtungsintensität innerhalb von ±2 % der gewünschten Intensität zu ermöglichen. Änderungen der UV-Wellenlänge können schnell und einfach vorgenommen werden. Das Maskenausrichtgerät Modell 200IR ist eine flexible, wirtschaftliche Lösung für alle Einstiegsanwendungen im Bereich der Maskenausrichtung und UV-Belichtung für MEMS, Mikrofluidik und NIL.