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Beschleunigungsmesser / 3 Achsen FXLS8961AF
MEMSkompaktfür Automobilanwendungen

Beschleunigungsmesser / 3 Achsen - FXLS8961AF  - NXP Semiconductors - MEMS / kompakt / für Automobilanwendungen
Beschleunigungsmesser / 3 Achsen - FXLS8961AF  - NXP Semiconductors - MEMS / kompakt / für Automobilanwendungen
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Eigenschaften

Achszahl
3 Achsen
Technologie
MEMS
Weitere Eigenschaften
kompakt, für Automobilanwendungen, digital
Frequenz

Min: 0,78 Hz

Max: 3.200 Hz

Beschreibung

Der FXLS8961AF ist ein kompakter 3-Achsen-MEMS-Beschleunigungssensor, der für eine Vielzahl von Sicherheits- und Komfortanwendungen im Automobilbereich entwickelt wurde, die eine hervorragende Stabilität von Offset und Empfindlichkeit über die Temperatur erfordern. Das Bauteil unterstützt sowohl Hochleistungs- als auch Low-Power-Betriebsmodi und bietet damit maximale Flexibilität, um die Auflösungs- und Leistungsanforderungen für verschiedene einzigartige Anwendungsfälle zu erfüllen. Eine Reihe fortschrittlicher, integrierter digitaler Funktionen ermöglicht es Entwicklern, den Stromverbrauch des Gesamtsystems zu senken und die Erfassung von Hostdaten zu vereinfachen. Der FXLS8961AF ist in einem 3 mm x 3 mm x 1,25 mm großen 12-Pin-QFN-Gehäuse mit 0,65 mm Pitch und benetzbaren Flanken erhältlich. Der Baustein ist nach AEC-Q100 qualifiziert und arbeitet über den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C. Die Kombination aus Sensorleistung, Stromsparfunktionen und erweitertem Übertemperaturbereich macht den FXLS8961AF zu einem idealen Beschleunigungssensor für Sicherheits- und Komfortanwendungen im Automobil. Merkmale Voller Skalenbereich ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g Auflösung 12 Bit Kompaktes Gehäuse 3 mm x 3 mm x 1,25 mm Gehäuse 12-Pin QFN 0,65 mm Raster und benetzbare Flanken Niedriger Stromverbrauch ≤ 1 μA IDD für ODRs bis zu 6,25 Hz < 4 μA IDD für ODRs bis zu 50 Hz Ultra-Low-Power Wake Up Spezieller Ultra-Low-Power-Bewegungserkennungsmodus mit einer Ein-Draht-Schnittstellenoption Optimierte Temperaturleistung Nullpunktverschiebung und TCO-Leistung von ±30 mg (typisch) bzw. ±0,25 mg/°C (typisch) nach der Platinenmontage

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MWC 2025
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