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Beschleunigungsmesser / 3 Achsen FXLS8971CF
MEMSkompaktIndustrie

Beschleunigungsmesser / 3 Achsen - FXLS8971CF  - NXP Semiconductors - MEMS / kompakt / Industrie
Beschleunigungsmesser / 3 Achsen - FXLS8971CF  - NXP Semiconductors - MEMS / kompakt / Industrie
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Eigenschaften

Achszahl
3 Achsen
Technologie
MEMS
Weitere Eigenschaften
kompakt, Industrie, digital
Frequenz

Max: 3.200 Hz

Min: 0,78 Hz

Beschreibung

Der FXLS8971CF ist ein kompakter 3-Achsen-MEMS-Beschleunigungssensor, der für den Einsatz in einer Vielzahl von industriellen und medizinischen IOT-Anwendungen konzipiert wurde, die eine hervorragende Offset- und Empfindlichkeitsstabilität über die Temperatur erfordern. Das Bauteil unterstützt sowohl Hochleistungs- als auch Low-Power-Betriebsmodi und bietet damit maximale Flexibilität, um die Auflösungs- und Leistungsanforderungen für verschiedene einzigartige Anwendungsfälle zu erfüllen. Eine Reihe fortschrittlicher, integrierter digitaler Funktionen ermöglicht es Entwicklern, den Stromverbrauch des Gesamtsystems zu senken und die Erfassung von Hostdaten zu vereinfachen. Der FXLS8971CF ist in einem 3 mm x 3 mm x 1,25 mm großen 12-Pin-QFN-Gehäuse mit 0,65 mm Pitch und benetzbaren Flanken erhältlich. Der Baustein ist nach Industriestandards für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C qualifiziert. Die Kombination aus Sensorleistung, Stromsparfunktionen und erweitertem Übertemperaturbereich macht den FXLS8971CF zu einem idealen Beschleunigungssensor für Bewegungs- und Positionserfassungs-/Inklinometeranwendungen im IoT- und Industriesegment. Merkmale Voller Skalenbereich ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g Auflösung 12 Bit Kompaktes Gehäuse 3 mm x 3 mm x 1,25 mm Gehäuse 12-Pin QFN 0,65 mm Raster und benetzbare Flanken Niedriger Stromverbrauch ≤ 1 μA IDD für ODRs bis zu 6,25 Hz < 4 μA IDD für ODRs bis zu 50 Hz Ultra-Low-Power Wake Up Spezieller Ultra-Low-Power-Bewegungserkennungsmodus mit einer Ein-Draht-Schnittstellenoption Optimierte Temperaturleistung Nullpunktverschiebung und TCO-Leistung von ±30 mg (typisch) bzw. ±0,25 mg/°C (typisch) nach der Platinenmontage Wählbare Ausgangsdatenrate Kommunikationsschnittstelle I2C bis zu 1 MHz und SPI bis zu 4 MHz

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MWC 2025
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