Verbindung/Trennung des Digital-GND und Chassis-GND über die Verschraubung möglich
V(I/O) auf +3,3 V oder +5 V einstellbar
Einspeisung der Versorgungsspannungen über Powerbugs (Ringöse M4), FASTONs
Außenlagen als GND-Flächen ausgeführt
Utility Steckverbinder für Statussignale (SMCQ)
Mehrere Backplanes können ohne Slotverlust aneinandergereiht werden
Hervorragende Hochfrequenz-Rauschunterdrückung und sehr hohe MTBF Werte durch keramische Kondensatoren
Intelligent Plattform Management Bus (IPMB) Steckverbinder nach PICMG 2.9
PRODUKTMERKMALE
Höhe: 6 HE
System-Slot: Links
Slot-Breite: 1 x 4 TE (6HE)
V I/O-Spannung: 5 V
Steckverbindertyp: HM 2,0
Powersteckverbindertyp: Power Bugs für M4 Kabelösen
Utility-Steckverbindertyp: SMCQ, 12-polig
Breite (mm): 100,59 mm
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Die CompactPCI Backplanes von nVent SCHROFF verfügen dank SMD-Komponenten, Keramikkondensatoren und Einpresssteckverbinder über erstklassige Signalintegrität und MTBF-Werte