System gem. IEC 60297-3-101, -102, -103; IEEE 1101.1, 1101.10/11; Backplane konform zu PICMG 2.0 Rev. 3.0
System mit vertikalem Kartenkorb. Kartenformat vorne: 3 HE, 160 mm tief; Rear I/O: 3 HE, 80 mm tief
Backplane 8 Slot, 3 HE, 32 Bit; System-Slot rechts, 8 TE breite CPU ist einsetzbar; Power Backplane
Wärmeableitung durch 1 HE Hot-Swap-Lüftereinheit, Luftstrom von unten nach oben
19-Zoll kompatibles Netzteil, 300 W, 3 HE, 8 TE
Möglichkeit zur Montage einer Festplatte
PRODUKTMERKMALE
Produkttyp: System
Anzahl Slots: 8
Typ: 19''-Einschub
Backplanetyp: 3 HE CompactPCI
Datenübertragung: 32-bit PCI-Bus
Leistung pro Slot: 40 W
AC Eingangsspannung: 100 – 240 V
Luftströmungsrichtung: Von unten nach oben
Höhe: 4 HE
Netzteiltyp: (1) steckbares Netzteil
Inkl. Netzteil: Ja
Rear I/O: Ja
Spezifikation: PICMG 2.0 R3.0
Tiefe: 275 mm
Höhe: 177 mm
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
4 HE CompactPCI-System mit vertikalem Kartenkorb für acht 3 HE Boards, acht RTM-Boards und ein steckbares 3 HE Netzteil.
Modifizierte Systeme auf Anfrage erhältlich