System gem. IEC 60297-3-101, -102, -103; IEEE 1101.1, 1101.10/11; Backplane konform zu PICMG 2.0 Rev. 3.0
System mit vertikalem Kartenkorb. Kartenformat vorne: 3 HE, 160 mm tief; Rear I/O: 3 HE, 80 mm tief
Backplane 8 Slot, 3 HE, 32-bit; System-Slot rechts, 8 TE breite CPU ist einsetzbar
Entwärmung durch Konvektion, Luftstrom von unten nach oben
ATX-Netzteil, 300 W
PRODUKTMERKMALE
Produkttyp: System
Anzahl Slots: 8
Typ: 19''-Einschub
Backplanetyp: 3 HE CompactPCI
Datenübertragung: 32-bit PCI-Bus
Leistung pro Slot: 10 W
AC Eingangsspannung: 100 – 240 V
Höhe: 3 HE
Netzteiltyp: (1) ATX-Netzteil
Inkl. Netzteil: Ja
Rear I/O: Ja
Spezifikation: PICMG 2.0 R3.0
Tiefe: 275 mm
Höhe: 132,55 mm
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Lüfterloses 3 HE CompactPCI-System mit vertikalem Kartenkorb für acht 3 HE Boards und acht RTM-Boards. Mit eingebautem ATX-Netzteil.
Modifizierte Systeme auf Anfrage erhältlich