Gemäß Spezifikation PICMG MTCA.0 R1.0
3 HE, 19-Zoll-Baugruppenträgersystem für 10 Single Full-size AdvancedMC-Module, 2 Single Full-size MCHs und 2 Powermodule mit einer Breite von bis zu 12 TE
Anstatt für 8 Single Full-size AdvancedMC-Module, kann der rechte Kartenkorb für 4 Double Full-size Module genutzt werden
Backplane mit Dual-Star Topologie, direkte Verbindungen für S-ATA/SAS
Clock-Topologie nach PICMG AMC.0 R2.0
Zwei Hot-Swap-Lüftereinschübe in Push-Pull-Konfiguration, jeweils mit Cooling Unit Manager (CU EMMC), Luftstrom von rechts nach links
Luftfilter von vorne zugänglich, mit Present-Signal
PRODUKTMERKMALE
Produkttyp: System
Anzahl Slots: 8
Backplanetyp: MTCA.0 Dual-Star-Topologie
Datenübertragung: 40 GbE; PCIe Gen3
Leistung pro Slot: 50 W
Luftströmungsrichtung: Von rechts nach links
Höhe: 3 HE
Netzteiltyp: (2) PM Full-size Single
Inkl. Netzteil: Nein
Rear I/O: Nein
Spezifikation: PICMG MTCA.0 R2.0
Tiefe: 216 mm
Höhe: 133,35 mm
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Der Double AMC-Kartenkorb auf der rechten Seite kann entweder 4 Double Full-size AMCs oder, mit optionalem Splitting Kit, 8 Single Full-size AMCs aufnehmen
Modifizierte Systeme auf Anfrage erhältlich
Komplett montiert, verkabelt und geprüft