MicroTCA-Plattform / auf Rack 11850-031

MicroTCA-Plattform / auf Rack - 11850-031 - nVent Schroff GmbH
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Eigenschaften

Merkmal
auf Rack

Beschreibung

Gemäß Spezifikation PICMG MTCA.4 R1.0 9 HE, 84 TE System für 12 Double Mid-size AdvancedMC-Module, 2 Double Full-size MCHs, und 4 Double Full-size Powermodule 12 Rear Transition-Modul-Slots für Double Mid-size RTMs Backplane mit Dual-Star Topologie, Direkte Verbindungen für S-ATA/SAS, Clock- und Triggerleitungen nach PICMG MTCA.4 Telekommunikations- und Fabric-Clock-Topologie nach PICMG AMC.0 R2.0 2 Hot-Swap Lüftereinschübe mit Cooling Unit Manager (CU EMMC), Luftstrom von vorne unten nach hinten oben Optional können die Lüfterdrehzahlen für den vorderen und hinteren Bereich über den MCH separat eingestellt werden PRODUKTMERKMALE Produkttyp: System Anzahl Slots: 12 Backplanetyp: Topologie der Datenaggregation, JSM, White Rabbit Datenübertragung: 40 GbE; PCIe Gen3 Leistung pro Slot: 80 W Luftströmungsrichtung: Von vorne nach hinten Höhe: 9 HE Netzteiltyp: (4) PM Double Full-size Inkl. Netzteil: Nein Rear I/O: Ja Spezifikation: PICMG MTCA.4 R1.0 Tiefe: 373,3 mm Höhe: 400,05 mm ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS Das System ist für High-Performance Anwendungen mit hoher Verfügbarkeit konzipiert, bei denen die Redundanz aller Komponenten erforderlich ist. Die zwei redundanten Hot-Swap-Lüftereinschübe mit EMMC in Push-Pull-Konfiguration sorgen für eine ausreichende Kühlung der Front und Rear Slots. Die Lüfterdrehzahl ist für den Front- und Rearbereich getrennt und mittels MCH einstellbar. Kabelwannen an der Front- und Rückseite des Gehäuses erleichtern das Kabelmanagement. Das System kann bis zu vier Power Module aufnehmen, um eine ausreichende Stromversorgung der

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Systeme und Komponenten

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.