Gemäß Spezifikation PICMG MTCA.4 R1.0
9 HE, 84 TE System für 12 Double Mid-size AdvancedMC-Module, 2 Double Full-size MCHs, und 4 Double Full-size Powermodule
12 Rear Transition-Modul-Slots für Double Mid-size RTMs
Backplane mit Dual-Star Topologie, Direkte Verbindungen für S-ATA/SAS, Clock- und Triggerleitungen nach PICMG MTCA.4
Telekommunikations- und Fabric-Clock-Topologie nach PICMG AMC.0 R2.0
2 Hot-Swap Lüftereinschübe mit Cooling Unit Manager (CU EMMC), Luftstrom von vorne unten nach hinten oben
Optional können die Lüfterdrehzahlen für den vorderen und hinteren Bereich über den MCH separat eingestellt werden
PRODUKTMERKMALE
Produkttyp: System
Anzahl Slots: 12
Backplanetyp: MTCA.4 Dual-Star-Topologie
Datenübertragung: 40 GbE; PCIe Gen3
Leistung pro Slot: 80 W
Luftströmungsrichtung: Von vorne nach hinten
Höhe: 9 HE
Netzteiltyp: (4) PM Double Full-size
Inkl. Netzteil: Nein
Rear I/O: Ja
Spezifikation: PICMG MTCA.4 R1.0
Tiefe: 373,3 mm
Höhe: 400,05 mm
ZUSÄTZLICHE PRODUKTDETAILS
Das System ist für High-Performance Anwendungen mit hoher Verfügbarkeit konzipiert, bei denen die Redundanz aller Komponenten erforderlich ist. Die zwei redundanten Hot-Swap-Lüftereinschübe mit EMMC in Push-Pull-Konfiguration sorgen für eine ausreichende Kühlung der Front und Rear Slots. Die Lüfterdrehzahl ist für den Front- und Rearbereich getrennt und mittels MCH einstellbar. Kabelwannen an der Front- und Rückseite des Gehäuses erleichtern das Kabelmanagement.