Anwendung der 210 mm großen Silizium-Wafer-Technologie und der Halbmodul-Technologie
Multi-Busbar (MBB)-Technologie zur effektiven Verbesserung der optischen Nutzung und zur Reduzierung des internen Stromverbrauchs
Anwendung einer innovativen zerstörungsfreien Schneidetechnologie, um das Risiko von Rissen zu verringern
Industriestandard Anti-PID (potenzialinduzierter Zerfall) durch TÜV Norddeutschland
---