Röntgen-Inspektionsmaschine XT V 130

für HalbleiterPCBfür die Elektronik

Nikons XT V-Reihe umfasst Röntgen- und CT-Systeme der Spitzenklasse für die zerstörungsfreie Inspektion von elektronischen Komponenten (PCBs, BGAs, Chips und vieles mehr). Mit der Erkennung von Details im Submikrometerbereich erfüllt die XT V Systemreihe die heutigen Anforderungen an eine leistungsstarke, zerstörungsfreie Prüfung komplexer elektronischer Komponenten. Nikons Xi Nanotech Röntgenquelle in Kombination mit branchenführenden Flachdetektoren liefert eine erstklassige Bildqualität mit nahtlosem Übergang zwischen 2D- und 3D-Inspektion. Überlegene Röntgenquelle Die marktführende Xi Nanotech Röntgen-Mikrofokusquelle von Nikon ist aufgrund ihres exklusiven integrierten Generatordesigns und ihrer beispiellosen maximalen Energie von 160 kV und 20 W True-Target-Leistung einzigartig. PCB Analysis Suite Die PCB Analysis Suite ist in der Lage, fortschrittliche Messungen und Analysen von BGA, Bonddrähten, PTH und komplexen Gehäusen wie PoP auf mehrlagigen Leiterplatten durchzuführen, mit automatischer Pass/Fail-Prüfung und Berichterstattung. Schrägwinkelige, konzentrische Bildgebung Ein extrem schräges Sichtfeld von bis zu 90° mit einer 360°-Probenrotation sorgt dank intelligenter Software und Hardware dafür, dass das betrachtete Objekt im Bildfeld bleibt Die Systeme sind intuitiv bedienbar und nutzen branchenführende Software, um die Produktivität aller Bediener zu maximieren, wobei nur minimaler Schulungsbedarf besteht. Mit der Erkennung von Funktionen im Submikrometerbereich sind die XT V