NIC Components Corp. freut sich, die Markteinführung der NMC-AP
produktserie von keramischen Vielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs) in Automobilqualität (AEC-Q200-qualifiziert) mit weichen Polymeranschlüssen (rissfest) bekannt zu geben. Die NMC-AP-Serie bietet ein sichereres Upgrade zu den Standard-MLCCs mit festen Anschlüssen
Sie sind für den Einsatz in Anwendungen vorgesehen, die eine hohe Zuverlässigkeit und Beständigkeit gegen Rissbildung aufgrund von Leiterplattenbiegung erfordern
Die NMC-AP-Serie ist in den Gehäusegrößen 0603, 0805, 1206 und 1210 und mit Spannungen von 6,3V bis
250VDC
- WEICHE ABSCHLÜSSE & AEC-Q200 QUALIFIZIERT
- HERGESTELLT IN EINER ISO/TS 16949 PRODUKTIONSSTÄTTE
- OBERFLÄCHENMONTIERBARE GEHÄUSEGRÖSSEN 0603, 0805, 1206 & 1210
- X7R DIELEKTRIKUM
- NENNSPANNUNGEN BIS 250VDC
Design-In Informationen
NMC-AP ist eine NIC Focus Series und wird bevorzugt für neue Designs verwendet
Anwendung Fokus
Kopplung
Bypass
Abstimmung
Filterung
Impedanzanpassung
Umwelt-Informationen
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) - 1
RoHS3-konform - Ja
China RoHS-konform - Ja
EU REACH-konform: Ja
Halogenfrei: Ja
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