- Der QSFP-Board-Mount-Anschluss hat 38 Positionen
- Gehäuse & I/M: Hochtemperatur-Thermoplast glasgefüllt,
UL94 V-0, Schwarz
- Durchgangswiderstand: AR20 MO Max.
- Einsteckkraft:60N Max.
- Mechanische Betätigung:100 Zyklen
- Hochgeschwindigkeits-Kontaktdesign.
- Hochtemperatur- und IR-Reflow-kompatible Versionen sind verfügbar.
- Kontakt: Kupferlegierung mit Au-Beschichtung
- Isolationswiderstand: 1000M 2 Min.
- Auszugskraft:30N Max.
38 Pins, Schwarz, 15u'' Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel
38 Pins, Schwarz, 30u'' Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel
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