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Datensteckverbinder QSFP-DD
QSFP-DDQSFPPCB

Datensteckverbinder - QSFP-DD - Nextronics Engineering Corp. - QSFP-DD / QSFP / PCB
Datensteckverbinder - QSFP-DD - Nextronics Engineering Corp. - QSFP-DD / QSFP / PCB
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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
QSFP-DD, QSFP, PCB, SMT
Elektrische Merkmale
Isolation
Material
Kunststoff, Thermoplast, Kupfer
Produktanwendungen
für Gehäuse, für Kabel, für Rechenzentrum, für Gurtband
Primärstrom

Max: 1 A

Min: 0,5 A

Betriebstemperatur

Max: 70 °C
(158 °F)

Min: 0 °C
(32 °F)

Beschreibung

- Verdoppelt die Dichte gegenüber qsfp mit acht differentiellen Paaren mit einer Kapazität von jeweils 50 GBPS für 400 GBE. - Unterstützt Datenübertragungslösungen der nächsten Generation mit hoher Dichte für Rechenzentren/Cloud computing-Datenübertragungslösungen der nächsten Generation - Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94 V-0, schwarz. - Kontaktwiderstand: AR10 Milliohm Max. für Signalkontakte. - Einsteckkraft des Transceivers: 90N Max. - Dauerhaftigkeit: 50 Zyklen Min. - QSFP-DD Kabelbaugruppen sind ähnlich wie OSFP28 4-Kanal (8 paar), verdoppeln jedoch die Anzahl der Kanäle auf 8 (16 Paar) durch Verwendung einer 2 reihe von Kontakt-/Padpositionen auf der Vorderseite der Leiterplatte. - Der Stecker ist traditionell SMT mit 4 Reihen - Kontakte: Kupferlegierung mit Au-Beschichtung. - Isolationswiderstand: 1000 MS Min. - Transceiver Auszugskraft: 50N Max. Schwarz, 15u'' Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel+ Schwarz, 30u'' Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel+

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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