- Die Designs basieren auf dem Industriestandard QSFP Multi-Source
Vereinbarung (MSA).
- Hochgeschwindigkeits-Kontaktdesign.
Polyester-Thermoplaste, glasfasergefüllt, UL94V-O.
- Kontaktwiderstand: -R10 Milliohm Max. für Signalkontakte.
- Strombelastbarkeit: 0.max. 5 Ampere pro Kontakt.
- Einsteckkraft des Transceivers: 40N Max.
- Dauerhaftigkeit: 100 Zyklen Min.
- Der QSFP+ Steckverbinder für die Leiterplattenmontage hat 38 Positionen
- Hochtemperatur- und IR-Reflow-kompatible Versionen sind erhältlich.
- Kontakt: Kupferlegierung mit Au-Beschichtung.
- Isolationswiderstand: 1000 MS Min.
- Transceiver-Auszugskraft: 30N Max
38 Pins, Schwarz, 15u" Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tray
38 Pins, Schwarz, 15u" Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel
38 Pins, Schwarz, 30u" Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tray
38 Pins, Schwarz, 30u" Gold(Au), SMT, Hochtemperatur-Kunststoff, Tape & Reel
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