Metallfolien-Dickenprüfgerät METALSCOPE [MI-LAB 2]

tragbarAluminiumKupfer

Das METALSCOPE [MI-LAB 2] ist ein handgehaltenes Messgerät für die präzise Prüfung von Metallfoliendicken. Es ist geeignet für alle Buntmetalle und Edelstahllegierungen. Walzprodukte wie Aluminium oder Kupfer werden mit Nanometer Auflösung zerstörungsfrei detektiert. In der Experten GUI können Sie eigene Kalibrierpunkte hinterlegen, zwischen Legierungsdatenbanken wechseln und Ihre Messergebnisse protokollieren. ANWENDUNGSBEREICHE Bestimmung der Metallfolien-Dicke von Walzprodukten Prüfung der Kupferschicht-Dicke bei der PCB-Produktion Schichtdickenbestimmung von Chrom auf Kunststoffzierteilen im Automobilbereich Qualitätsprüfung in der Batterieproduktion SENSORIK EIGENSCHAFEN Messbereich 0μm bis 200μm Messwertabweichung < 1% Wiederholpräzision < 0,01μm Auflösung bei 0μm bis 20μm < 0,001μm Prüfung durch organische Schichten bis 1000μm Magnetfeldfrequenz von 3kHz bis 3MHz Magnetische Sequenz 10 x Sek METALLFOLIEN UND LEGIERUNGEN Kupferbasis-Legierungen Cu Aluminiumbasis-Legierungen Al Goldbais-Legierungen Au Silberbasis-Legierungen Ag Titanbasis-Legierungen Ti Edelstahl-Legierungen alle austenitischen Legierungen ANALYSE SOFTWARE UND ALGORITHMEN Alle Endgeräte mit Android Betriebssystem Alle Endgeräte mit Windows Betriebssysten Metalscope, Datenbanken und Kalibrierdaten gesteuert per Cloud Browserbasiertes Measuring Dashboard zur globalen Protokollierung Benutzerfreundliche Systemkalibierung Messwertdarstellung im Flowchart Messdatenprotokollierung und csv-Export Kalibrierpunkt Linear- und Polynominterpolation 7ter Ordnung