Computer-on-Modul / ARM® Cortex®-A55 Quad-core MYC-JD9360

Micro-SD-Kartenfür SIM-KarteHDMI

Der D9-Pro Prozessor integriert sechs ARM Cortex-A55 Hochleistungs-CPUs und ARM Cortex-R5 Echtzeit-CPUs mit Hardware-AMP und LINUX+RTOS Unterstützung. Integrierter hochleistungsfähiger, hochsicherer HSM-Sicherheitsprozessor; Integrierte PCIe3.0, USB3.0, Gigabit Ethernet, CAN-FD, UART, SPI und andere reichhaltige Peripherieschnittstellen, die nahtlos in eine Vielzahl von industriellen Anwendungen zu niedrigsten Kosten eingesetzt werden können. Mit einer Größe von 45 mm x 82 mm ist der MYC-JD9360 ein leistungsfähiger Embedded ARM SoM, der auf dem 1,6 GHz D9-Pro Sechskern-ARM Cortex-A55 Smart Industrial Prozessor von SemiDrive mit einem Echtzeit-Cortex-R5 Co-Prozessor basiert. Der D9-Pro bietet dedizierte KI-Fähigkeiten mit integrierter NPU, hochleistungsfähige 3D-Grafikverarbeitungsfähigkeiten mit Imagination's PowerVR 9XM GPU, hochauflösende Bildverarbeitungsfähigkeiten mit einer ziemlich schnellen VPU und ein umfangreiches Set an Peripheriegeräten wie PCIe3.0, USB3.0, Gigabit Ethernet, CAN-FD, UART, SPI, etc. über einen 314-poligen MXM 3.0 Gold-Finger-Edge-Kartenanschluss mit 0,5 mm Abstand. Das MYD-JD9360 Development Board ist um das MYC-JD9360 SOM herum aufgebaut und hat viele Funktionen des D9-Pro SoC über einen 314-poligen MXM 3.0 Gold-Finger-Edge-Card-Anschluss im 0,5 mm Raster erkundet. Es verfügt über zahlreiche Kommunikationsschnittstellen, darunter zwei RS232, zwei RS485, zwei USB3.0 HOST und ein USB2.0 OTG, zwei TSN-fähige Gigabit-Ethernet-, zwei CAN-, ein Micro-SD-Kartensteckplatz, ein SDIO/UART-basiertes WiFi/BT-Modul, ein M.2-Sockel für ein USB3.0-basiertes 4G/5G-LTE-Modul mit einem SIM-Kartenhalter und ein M.2-Sockel für ein PCIE3.0-basiertes SSD-Modul. Außerdem verfügt es über fortschrittliche Multimedia-Funktionen zur Unterstützung von HDMI-Display, Dual-LVDS-Display, Audio und Kamera.